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第五届智博会之梁平:科技引领未来 大数据智能化发展成果精彩亮相

8月22日,2022中国国际智能产业博览会在重庆国际博览中心开幕。梁平馆在精心筹备后精彩亮相。展览时间从8月22日持续至24日。据了解,梁平馆占地252平方米,由区经济信息委、高新区管委会牵头布展。展览内容主要从智慧城市、集成电路产业、预制菜产业三个方面展示该区近年来大数据智能化发展成果。

智慧城市方面:

主要通过大屏接入梁平区部分大数据平台展示,包括数字乡村平台、互联网小镇平台、智慧园区运营中心、电商大数据平台等大数据智能化场景应用。

集成电路产业方面:

一是集成电路产品展示,主要展示以平伟实业、天胜电子、名正电子为代表的集成电路企业产品;二是视频展示,通过视频展示梁平区智能工厂、数字化车间等智能制造方面的发展成果。

预制菜产业方面:

一是沉浸式体验区,以“智厨娘”梁平造机器人烹饪体验为主,在展区摆放“智厨娘”梁平造机器人,供客人体验智能烹饪;二是预制菜产品展示,主要展示以张鸭子、奇爽食品、上口佳食品等企业为代表的预制菜产品。(钟晓渝)


(实习编辑:李雯杰)