大连理工大学人工智能大连研究院启动芯片半导体行业高端人才培训项目

许中达牵头发起"芯未来"计划 破解产业人才困局

2025年1月15日，大连 —— 在全球半导体产业加速重构的关键节点，由大连理工大学人工智能大连研究院发起的"芯未来"半导体行业高端人才培训项目于本月正式启动。作为国内首个聚焦AI与半导体交叉领域的人才培养计划，该项目旨在通过系统性、前瞻性的技术培训，为行业输送紧缺型技术人才，助力我国半导体产业突破“卡脖子”难题，抢占全球技术竞争制高点。

发起人许中达：以人才筑基破解"缺芯之痛"

"半导体产业是资金、技术、人才‘三密集’型领域，而人才断层已成为制约我国‘芯’突破的最大短板。"项目发起人许中达表示。在目睹国内半导体企业高薪难觅尖端人才的现状后，于2023年提出"技术突围，教育先行"的产教融合方案，历时两年推动"芯未来"项目落地。

该项目创新性地采用"双导师制"，课程体系覆盖从第三代半导体材料到“FOCoS”扇出型基板芯片封装技术等9大前沿模块。许中达特别强调："我们不仅要培养会‘造芯’的技术专才，更要培育懂AI算法、系统架构的复合型‘智造者’，这是未来十年行业决胜的关键。"

芯片半导体行业：未来十年的"黄金赛道"

当前，全球半导体产业正经历新一轮技术革命与产业变革。随着人工智能、5G通信、物联网、自动驾驶等领域的爆发式增长，芯片半导体作为现代科技产业的“基石”，市场需求持续攀升。据国际权威机构预测，2028年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，而中国作为全球最大的半导体消费市场，正加速从“制造大国”向“技术强国”转型。

然而，产业链核心技术的自主化进程仍面临严峻挑战。光刻机、高端EDA工具、第三代半导体材料等关键领域的技术壁垒亟待突破，而人才短缺成为制约行业发展的重要因素。中国半导体行业协会数据显示，2025年我国半导体行业专业人才缺口预计达30万人，其中高端研发与技能型人才缺口占比超60%。

产学研联动：构建人才输送"高速通道"

在许中达的推动下，项目已形成"入学即入行"的培养特色：学员可优先进入长江存储、日月光、中芯国际等企业的"芯片人才储备库"，参与企业定向委培项目。"‘芯未来’项目的启动标志着我市半导体人才培养进入体系化、实战化新阶段。许中达团队设计的‘技术攻关积分制’‘专利孵化反哺机制’等创新模式，为行业人才培育提供了可复制的范本。

结语

在全球科技博弈加剧的背景下，芯片半导体产业的自主可控已成为国家战略的核心命题。大连理工大学人工智能大连研究院以“芯未来”项目为支点，撬动人才培养与产业需求的深度对接，为我国半导体行业注入创新动能。未来，随着更多高端人才的涌现，中国“芯”突破值得期待。

大连理工大学人工智能大连研究院简介：

2018年10月大连市政府与大连理工大学协商签订战略合作协议，共建“大连理工大学人工智能大连研究院”。2018年11月16日，大连理工大学人工智能大连研究院申请注册成立，是隶属于大连市人民政府的三类事业单位，注册资本金2510.2万元，现有项目团队28个，企业30家，办公场地3000平方米。

人工智能研究院的建设与发展,瞄准国际科技前沿和国家战略需求，立足大连辐射全国。以大连理工大学为依托，从人才培养与科学研究两个方面充分发挥大连理工大学及海内外的智力资源，既兼顾到国家战略需求层次上的人工智能基础研发，又兼顾地方产业发展需求的应用研发。引入国内外高端技术人才与团队，促进科研成果转移转化，服务地方区域经济，培养具有前瞻和交叉思维的人工智能领军人才与产业人才，为将大连打造成为人工智能产业领域的领先城市、实现东北老工业基地新一轮全面振兴做出贡献。